Apa pro lan kontra nggunakake teknologi lumahing lumahing ing desain PCB lan tata letak?

Desain PCB lan tata letakminangka aspek penting ing industri elektronik lan komunikasi. Desain papan sirkuit sing dicithak (PCB) ngliwati pirang-pirang langkah kompleks lan rumit sing kalebu pangerten komponen sing beda-beda babagan komponen sing nggawe piranti elektronik. Kanthi nggunakake piranti lunak, desainer PCB nggawe desain papan Blueprint sirkuit. Dheweke nggarap aturan desain lan spesifikasi standar kanggo ukuran, bentuk, lan jarak kanggo mesthekake yen dewan bakal bisa kanthi efisien.

Apa teknologi lounge?

Teknologi lumantar loan minangka metode sisipon komponen elektronik sing luwih lawas lan dipasang. Iki melu bolongan pengeboran ing permukaan PCB kanggo dipasang komponen kasebut. Cara iki mbutuhake ruang sing luwih gedhe ing PCB, lan luwih abot. Salah sawijining kauntungan saka teknologi bolongan lunter liwat bisa ngatasi kekuwatan gedhe amarga komponen kasebut dianakake kanthi aman.

Apa teknologi Gunung Surface?

Teknologi Gunung Surving (SMT) minangka teknik sing luwih modern modhél komponen elektronik menyang permukaan PCB. Komponen SMT luwih cilik, luwih entheng, lan ora cocog kanggo nangani surge daya sing akeh. Kauntungan sing signifikan SMT yaiku, butuh papan sing kurang, nggunakake bahan sing kurang lan kurang larang tinimbang bolongan liwat.

Pros lan kontra saka bolongan lan teknologi Gunung Surat

Teknologi lumantar nggawa akeh kaluwihan, kayata mundhak daya lumah sing luwih penting, luwih tahan tahan lama, lan nggawe panggunaan komponen sing luwih gedhe. Nanging, Majelis Liwat, uga ana ing downsides, kayata bobot lan ukuran, biaya manufaktur sing luwih dhuwur, lan ndandani luwih tantangan. SMT nawakake akeh kaluwihan, kayata njupuk papan sing kurang, manufaktur sing larang, lan bobot sing luwih entheng. Nanging, ora kalebu kasekengan kanggo ngatasi daya longgar abot, sendi adol sing luwih ringkih, lan penempatan lan alignment komponen sing tantangan.

Kesimpulan

Desain PCB lan tata letak minangka piranti elektronik wae. Nduwe peran penting kanggo nemtokake kinerja komponen elektronik ing papan sirkuit sing dicithak. Saben cara desain PCB duwe keuntungan lan drawbacks, lan nganti desainer kanggo nemtokake cara sing paling apik kanggo aplikasi tartamtu. Shenzhen Hi Tech Co, Ltd minangka produsen PCB PCB khusus kanggo nyedhiyani pangiriman wektu lan produk PCB kanthi bermutu tinggi kanggo pelanggan ing saindenging jagad. Kita duwe teknologi canggih, manajemen QC sing ketat, lan layanan pelanggan sing efisien. Hubungi kita ingDan.s@rxpcba.comkanggo informasi luwih lengkap.

Kertas Penelitian ing Desain PCB lan tata letak:

Chan, C. T., Chan, K. W., & Tam, H. Y. (2016). Desain PCB kanthi murah UWB biaya kanggo aplikasi RFID. IEEE Antennas lan huruf panyebaran nirkabel, 15, 1113-1116.

Chen, Y., Wang Yang, J., & Cai, W. (2016). Desain lan pangembangan papan sirkuit cetak Prototying kanthi cepet (PCB) plotter. Ing 2016 Konferensi Internasional 11 ing Ilmu Komputer & Pendhidhikan (ICCSE) (PP. 149-152). IEEE.

Ciesla, T., & Habrych, M. (2016). Tren anyar kanggo desain papan sirkuit circuit sing ramah lingkungan. Konferensi Internasional 2016 ing Sistem Komunikasi lan Informasi Militer (ICMCIS) (PP. 1-6). IEEE.

Kondrasenko, I., & Radav, R. (2015). Perbandingan produktivitas desain PCB nggunakake piranti lunak desain sirkuit sing beda. Ing Konferensi ISEE ing manajemen kualitas, transportasi lan informasi, teknologi informasi (IT & MQ &) (PP 21-24). IEEE.

Qi, Y., & Chen, K. (2016). Penelitian babagan desain pamaréntah elektronik kanggo jembar penerminal PCB. Ing taun 2016 Manee Advances Manajemen, Komunikasi, Konferensi Kontrol Elektronik lan Otomasi (Imcec) (PP. 269-272). IEEE.

SATO, K., & Nakachi, A. (2016). Pangembangan aturan desain PCB anyar lan metodologi DFM kanggo lingkungan ruang. Ing taun 2016 Symposium Internasional Asia-Pasifik ing Teknologi Aeroangkasa (APA. 566-574). IEEE.

Shao, J., Pan, L., WU, K., HU, X., & Zhao, Y. (2016). Penelitian babagan teknologi utama saka cetakan sing dicithak 3D kanggo nyepetake prototipe PCB. Ing taun 2016 Konferensi Internasional IEE ing Mercotorics lan Automation (ICMA) (PP. 192-197). IEEE.

Wang, Y. (2016). Desain lan nggawe sistem kerangka PCB otomatis. Ing taun 2016 Konferensi internasional 13 ing Robot Ubots lan Intelligence sekitar (URAI) (PP. 283-285). IEEE.

Wu, H., Zhu, H., & Qu, F. (2015). Mode modeling PCB sing kaping pirang-pirang. Ing taun 2015 Konferensi Internasional IEE ing teknologi informations-komputasi industri, teknologi cerdas, integrasi informasi industri (iciicii) (pp 11-14). IEEE.

Yang, M., Li, L., Chen, L., Chen, X., & Chen, P. (2015). Analisis Desain PCB adhedhasar teori gustling elektromagnetik. Ing 2015 Konferensi Internasional 2 IEEE ing Teknologi Elektronik lan Teknologi Elektronik (Mcicic) (PP. 29-32). IEEE.

Yuan, D., Chen, H., Zhao, H., & Zhang, L. (2016). Analisis unsur lan verifikasi eksperimen PCB saka printer 3D kanthi struktur delta. Ing taun 2016 Konferensi Internasional IEE ing Mercotorics lan Automation (ICMA) (PP. 758-762). IEEE.